Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. loi perustan monisiruiselle, korkeatiheyksiselle levytasolle puhaltavalle pakkausteollistumisprojektille

Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. piti 30. kesäkuuta uraauurtavan seremonian monisiruisen korkeatiheyksisen kartongin tason fan-out-pakkausten teollistumisprojektilleen, mikä osoitti, että projekti on siirtynyt kattavaan rakennusvaiheeseen. Tässä projektissa keskitytään kartonkitason pakkausteknologian kehittämiseen ja soveltamiseen ja rakennetaan maailman ensimmäinen täysin automaattinen kartonkitason pakkaustuotantolinja. On selvää, että projektin kokonaisinvestoinnin arvioidaan olevan 3 miljardia yuania, ja rakentaminen jaetaan kahteen vaiheeseen. Rakennuskauden ensimmäinen vaihe on vuodet 2024-2028. Kartonkitason pakkausteknologian kehittämistä ja soveltamista edistämään rakennetaan uusi tehdasrakennus, jonka kokonaispinta-ala on noin 120 000 neliömetriä ja siihen liittyvät oheistilat. Sen odotetaan ottavan osittain tuotantoon vuonna 2025. Kun projekti saavuttaa täyden tuotannon, vuotuisen tuotannon arvon odotetaan olevan vähintään 900 miljoonaa yuania ja vuotuisen taloudellisen panoksen olevan vähintään 40 miljoonaa yuania.