Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. huet d'Fundament geluecht fir de Multi-Chip High-Density Board-Level Fan-Out Verpackungsindustrialiséierungsprojet

Den 30. Juni huet Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. eng banebriechend Zeremonie fir säi Multi-Chip High-Density Board-Niveau Fan-Out Verpackungsindustrialiséierungsprojet ofgehalen, wat markéiert datt de Projet an déi ëmfaassend Konstruktiounsstadium agaangen ass. Dëse Projet konzentréiert sech op d'Entwécklung an d'Applikatioun vu Board-Niveau Verpackungstechnologie a bauen déi éischt vollautomatesch Board-Niveau Verpackungsproduktiounslinn op der Welt. Et ass verstan datt d'Gesamtinvestitioun vum Projet 3 Milliarden Yuan erwaart gëtt, an de Bau gëtt an zwou Phasen opgedeelt. Déi éischt Phas vun der Bauzäit ass vun 2024 bis 2028. En neit Fabrécksgebai mat enger Gesamtfläch vun ongeféier 120.000 Quadratmeter a verbonne Nieweanlagen gëtt gebaut fir d'Entwécklung an d'Applikatioun vun der Verpackungstechnologie op Bordniveau ze förderen. Et gëtt erwaart deelweis an d'Produktioun an 2025 gesat ginn. Nodeems de Projet voll Produktioun erreecht gëtt, gëtt den alljährlechen Ausgangswäert net manner wéi 900 Milliounen Yuan erwaart, an den alljährlechen wirtschaftleche Bäitrag ass net manner wéi 40 Milliounen Yuan.