Η Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. έθεσε τα θεμέλια για το έργο εκβιομηχάνισης συσκευασιών πολλαπλών τσιπ υψηλής πυκνότητας σε επίπεδο fan-out

Στις 30 Ιουνίου, η Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. πραγματοποίησε μια τελετή έναρξης για το έργο εκβιομηχάνισης συσκευασιών ανεμιστήρα υψηλής πυκνότητας σε επίπεδο πλακέτας πολλαπλών τσιπ, σηματοδοτώντας ότι το έργο έχει εισέλθει στο στάδιο της συνολικής κατασκευής. Αυτό το έργο θα επικεντρωθεί στην ανάπτυξη και εφαρμογή της τεχνολογίας συσκευασίας σε επίπεδο χαρτονιού και θα δημιουργήσει την πρώτη στον κόσμο πλήρως αυτόματη γραμμή παραγωγής συσκευασίας σε επίπεδο χαρτονιού. Εννοείται ότι η συνολική επένδυση του έργου εκτιμάται στα 3 δισ. γιουάν και η κατασκευή θα χωριστεί σε δύο φάσεις. Η πρώτη φάση της κατασκευαστικής περιόδου είναι από το 2024 έως το 2028. Ένα νέο εργοστασιακό κτίριο συνολικής επιφάνειας περίπου 120.000 τετραγωνικών μέτρων και σχετικές βοηθητικές εγκαταστάσεις θα κατασκευαστεί για την προώθηση της ανάπτυξης και εφαρμογής της τεχνολογίας συσκευασίας σε επίπεδο χαρτονιού. Αναμένεται να τεθεί εν μέρει στην παραγωγή το 2025. Αφού το έργο φτάσει στην πλήρη παραγωγή, η ετήσια αξία παραγωγής αναμένεται να είναι τουλάχιστον 900 εκατομμύρια γιουάν και η ετήσια οικονομική συνεισφορά δεν είναι μικρότερη από 40 εκατομμύρια γιουάν.