Компания Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. заложила основу для проекта индустриализации многочиповой разветвленной упаковки на уровне платы высокой плотности.

30 июня компания Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. провела церемонию закладки фундамента своего проекта индустриализации многочиповой разветвленной упаковки на уровне платы высокой плотности, ознаменовав, что проект вступил в стадию комплексного строительства. Этот проект будет сосредоточен на разработке и применении технологии упаковки на уровне картона и создании первой в мире полностью автоматической линии по производству упаковки на уровне картона. Понятно, что общий объем инвестиций в проект оценивается в 3 миллиарда юаней, а строительство будет разделено на два этапа. Первый этап строительства рассчитан на 2024–2028 годы. Для содействия разработке и применению технологии упаковки на уровне картона будет построено новое здание завода общей площадью около 120 000 квадратных метров и соответствующие вспомогательные помещения. Ожидается, что он будет частично запущен в производство в 2025 году. После того, как проект выйдет на полную мощность, годовой объем производства, как ожидается, составит не менее 900 миллионов юаней, а годовой экономический вклад составит не менее 40 миллионов юаней.