Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. położyła podwaliny pod projekt industrializacji opakowań wielochipowych o dużej gęstości i dużej gęstości na poziomie płyty

30 czerwca w firmie Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. odbyła się ceremonia wmurowania kamienia węgielnego pod projekt industrializacji opakowań wielochipowych o dużej gęstości, na poziomie płytki drukowanej, co oznacza, że ​​projekt wszedł w fazę kompleksowej budowy. Projekt ten skupi się na rozwoju i zastosowaniu technologii pakowania na poziomie tektury oraz zbuduje pierwszą na świecie w pełni automatyczną linię do produkcji opakowań na poziomie tektury. Rozumie się, że całkowity koszt inwestycji projektu szacowany jest na 3 miliardy juanów, a budowa zostanie podzielona na dwa etapy. Pierwsza faza budowy przypada na lata 2024–2028. Wybudowany zostanie nowy budynek fabryczny o łącznej powierzchni około 120 000 metrów kwadratowych wraz z powiązanymi obiektami pomocniczymi, aby promować rozwój i zastosowanie technologii pakowania na poziomie tektury. Oczekuje się, że zostanie częściowo wprowadzony do produkcji w 2025 r. Po osiągnięciu pełnej produkcji w ramach projektu oczekuje się, że roczna wartość produkcji wyniesie nie mniej niż 900 milionów juanów, a roczny wkład gospodarczy wyniesie nie mniej niż 40 milionów juanów.