Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. pani aluse mitmekiibilisele suure tihedusega plaadi tasemel ventileeritava pakendi industrialiseerimise projektile

30. juunil pidas Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. oma mitmekiibilise suure tihedusega plaaditasemel väljavenitava pakendi industrialiseerimise projekti murrangulise tseremoonia, mis tähistas, et projekt on jõudnud põhjaliku ehitusetappi. See projekt keskendub plaaditasemel pakendamistehnoloogia arendamisele ja rakendamisele ning ehitab maailma esimese täisautomaatse tahvlitasandi pakendi tootmisliini. On arusaadav, et projekti koguinvesteering on hinnanguliselt 3 miljardit jüaani ning ehitus jaguneb kaheks etapiks. Ehitusperioodi esimene etapp on aastatel 2024-2028. Tahvlitasemel pakendamistehnoloogia arendamise ja rakendamise edendamiseks rajatakse uus tehasehoone üldpinnaga ca 120 000 ruutmeetrit ja sellega seotud kõrvalrajatised. Eeldatakse, et see võetakse osaliselt tootmisse 2025. aastal. Pärast projekti täielikku tootmist on aastane toodangu väärtus eeldatavasti vähemalt 900 miljonit jüaani ja aastane majanduslik panus vähemalt 40 miljonit jüaani.