Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. သည် multi-chip high-density board-level fan-out packaging စက်မှုလုပ်ငန်းပရောဂျက်အတွက် အုတ်မြစ်ချခဲ့သည်။

ဇွန်လ 30 ရက်နေ့တွင် Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. သည် ၎င်း၏ multi-chip high-density board-level fan-out packaging စက်မှုလုပ်ငန်းပရောဂျက်အတွက် အဖွင့်အခမ်းနားကို ပြုလုပ်ခဲ့ပြီး စီမံကိန်းသည် ပြီးပြည့်စုံသော ဆောက်လုပ်ရေးအဆင့်သို့ ရောက်ရှိနေပြီ ဖြစ်ကြောင်း မှတ်သားခဲ့သည်။ ဤပရောဂျက်သည် ဘုတ်အဖွဲ့အဆင့် ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် အသုံးချမှုအပေါ် အာရုံစိုက်မည်ဖြစ်ပြီး ကမ္ဘာ့ပထမဆုံးသော အလိုအလျောက် ဘုတ်အဖွဲ့အဆင့် ထုပ်ပိုးမှုထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို တည်ဆောက်မည်ဖြစ်သည်။ စီမံကိန်း၏ စုစုပေါင်း ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမှာ ယွမ်ငွေ ၃ ဘီလီယံ ရှိမည်ဟု ခန့်မှန်းထားပြီး တည်ဆောက်မှု အဆင့်နှစ်ဆင့် ခွဲသွားမည်ဖြစ်ကြောင်း သိရှိရပါသည်။ ဆောက်လုပ်ရေးကာလ၏ပထမအဆင့်သည် 2024 မှ ​​2028 ခုနှစ်အထိဖြစ်သည်။ စုစုပေါင်းဧရိယာစတုရန်းမီတာ 120,000 ခန့်ရှိသော စက်ရုံအသစ်နှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ဘုတ်အဖွဲ့အဆင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် အသုံးပြုရန်အတွက် တည်ဆောက်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းကို 2025 ခုနှစ်တွင် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ ပရောဂျက်သည် ထုတ်လုပ်မှု အပြည့်အဝ ပြီးပါက နှစ်စဉ် ထုတ်လုပ်မှုတန်ဖိုးသည် ယွမ် သန်း 900 ထက် မနည်းရှိရန် မျှော်မှန်းထားပြီး နှစ်စဉ် စီးပွားရေး ပံ့ပိုးမှုမှာ ယွမ် သန်း 40 ထက် မနည်းပေ။