Công ty TNHH Công nghệ Bán dẫn Giang Tô Pangu đã đặt nền móng cho dự án công nghiệp hóa bao bì quạt cấp độ bảng mạch mật độ cao đa chip

Vào ngày 30 tháng 6, Công ty TNHH Công nghệ Bán dẫn Giang Tô Pangu đã tổ chức lễ động thổ cho dự án công nghiệp hóa bao bì quạt cấp bo mạch mật độ cao đa chip, đánh dấu dự án đã bước vào giai đoạn xây dựng toàn diện. Dự án này sẽ tập trung vào phát triển và ứng dụng công nghệ đóng gói cấp bảng và xây dựng dây chuyền sản xuất bao bì cấp bảng hoàn toàn tự động đầu tiên trên thế giới. Được biết, tổng vốn đầu tư của dự án ước tính là 3 tỷ nhân dân tệ và việc xây dựng sẽ được chia thành hai giai đoạn. Giai đoạn đầu của giai đoạn xây dựng là từ năm 2024 đến năm 2028. Một nhà máy mới với tổng diện tích khoảng 120.000 mét vuông và các cơ sở phụ trợ liên quan sẽ được xây dựng để thúc đẩy phát triển và ứng dụng công nghệ đóng gói cấp ván. Dự kiến, nó sẽ được đưa vào sản xuất một phần vào năm 2025. Sau khi dự án đạt sản lượng tối đa, giá trị sản lượng hàng năm dự kiến ​​không dưới 900 triệu nhân dân tệ, và đóng góp kinh tế hàng năm không dưới 40 triệu nhân dân tệ.