Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd הניחה את היסודות לפרויקט תיעוש אריזות מרובות שבבים בצפיפות גבוהה ברמת לוח מאוורר.

ב-30 ביוני, Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd ערכה טקס פורץ דרך לפרויקט תיעוש אריזות מרובות שבבים בצפיפות גבוהה של לוח ברמת מאוורר, המציין שהפרויקט נכנס לשלב הבנייה המקיף. פרויקט זה יתמקד בפיתוח ויישום של טכנולוגיית אריזה ברמת הלוח ויבנה את קו הייצור האוטומטי המלא הראשון בעולם לאריזה ברמת הלוח. מובן כי סך ההשקעה בפרויקט מוערך ב-3 מיליארד יואן, והבנייה תחולק לשני שלבים. השלב הראשון של תקופת הבנייה הוא משנת 2024 עד 2028. בניין מפעל חדש בשטח כולל של כ-120,000 מ"ר ומתקנים נלווים ייבנה לקידום הפיתוח והיישום של טכנולוגיית אריזה ברמת הלוח. הוא צפוי לצאת לייצור חלקית בשנת 2025. לאחר שהפרויקט יגיע לייצור מלא, ערך התפוקה השנתי צפוי להיות לא פחות מ-900 מיליון יואן, והתרומה הכלכלית השנתית היא לא פחות מ-40 מיליון יואן.