Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd.-მ საფუძველი ჩაუყარა მრავალჩიპური მაღალი სიმკვრივის დაფის დონის fan-out შეფუთვის ინდუსტრიალიზაციის პროექტს.

30 ივნისს, Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd.-მ გამართა საძირკველი ცერემონიალი თავისი მრავალჩიპური მაღალი სიმკვრივის დაფის დონის ვენტილატორის შეფუთვის ინდუსტრიალიზაციის პროექტისთვის, რაც აღნიშნავს, რომ პროექტი გადავიდა ყოვლისმომცველ სამშენებლო ეტაპზე. ეს პროექტი ფოკუსირებული იქნება დაფის დონეზე შეფუთვის ტექნოლოგიის განვითარებასა და გამოყენებაზე და ააშენებს მსოფლიოში პირველ სრულად ავტომატურ დაფის დონეზე შეფუთვის საწარმოო ხაზს. ცნობილია, რომ პროექტის ჯამური ინვესტიცია სავარაუდოდ 3 მილიარდი იუანი იქნება, მშენებლობა კი ორ ეტაპად დაიყოფა. მშენებლობის პერიოდის პირველი ეტაპი 2024 წლიდან 2028 წლამდეა. აშენდება ახალი ქარხნის შენობა, რომლის საერთო ფართობია დაახლოებით 120,000 კვადრატული მეტრი და მასთან დაკავშირებული დამხმარე საშუალებები, რათა ხელი შეუწყოს დაფის დონეზე შეფუთვის ტექნოლოგიის განვითარებას და გამოყენებას. მოსალოდნელია, რომ იგი ნაწილობრივ გამოვა წარმოებაში 2025 წელს. მას შემდეგ, რაც პროექტი მიაღწევს სრულ წარმოებას, მოსალოდნელია წლიური გამოშვების ღირებულება არანაკლებ 900 მილიონი იუანი, ხოლო წლიური ეკონომიკური წვლილი არანაკლებ 40 მილიონი იუანი.