Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. omoî pyenda multi-chip alta densidad tabla nivel ventilador-out envasado proyecto industrialización

Ko 30 de junio, Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. omotenonde peteî ceremonia de innovación orekóva proyecto industrialización envasado fan-out nivel de tablero de alta densidad multichip, omarkáva proyecto oikéha etapa integral de construcción. Ko proyecto oñecentráta desarrollo ha aplicación tecnología de envasado nivel tablero ha omopu'ã primera línea de producción envasado nivel de tablero totalmente automático mundo-pe. Ojekuaa inversión total proyecto oñeha'ãrõva 3.000 millones de yuanes, ha construcción oñemboja'óta mokõi fase-pe. Peteîha fase periodo de construcción ha'e 2024 guive 2028. Oñemopu'ãta peteî edificio fábrica pyahu orekóva área total haimete 120.000 metros cuadrados ha instalaciones auxiliar ojoajúva omokyre'ÿvo desarrollo ha aplicación tecnología de envasado nivel de junta. Oñeha'ãrõ oñemoî parcialmente producción-pe ary 2025. Oguahë rire proyecto producción plena, valor de producción anual oñeha'ãrõ no menos de 900 millones de yuanes, ha aporte económico anual no menos de 40 millones de yuanes.