Projekt inwestycyjny Grupy Huatian w Pukou przebiega sprawnie

Współpraca pomiędzy Grupą Huatian (Pangu Semiconductor) a dystryktem Pukou rozpoczęła się w 2018 roku. W tym czasie Grupa Huatian zainwestowała 8 miliardów juanów, aby rozpocząć budowę pierwszego etapu projektu Huatian Nanjing. Od rozpoczęcia budowy do zakończenia budowy minęło zaledwie 17 miesięcy rozpoczęcie produkcji. W 2021 r. utworzono firmę Huatian Jiangsu, która zainwestowała 9,95 miliarda juanów w uruchomienie projektu zaawansowanej linii produkcyjnej do pakowania i testowania na poziomie płytek. Obecnie główna część projektu została w pełni ograniczona. W marcu tego roku Grupa Huatian zainwestowała dodatkowe 10 miliardów juanów w przygotowanie drugiej fazy projektu Huatian Nanjing. W niecałe dwa miesiące firma Pangu Semiconductor, kontrolowana przez Huatian Jiangsu, pomyślnie podpisała kontrakt i wylądowała. W ciągu ostatnich sześciu lat współpraca między obiema stronami nadal się pogłębiała, począwszy od tradycyjnych opakowań, poprzez opakowania na poziomie płytki, a skończywszy na opakowaniach typu fan-out firmy Pangu Semiconductor o dużej gęstości, na poziomie tektury – wdrożono szereg projektów na wysokim poziomie. Dynamika rozwoju Grupy Huatian jest silna, a jej poziom technologiczny pokazuje symbiozę przemysłu i innowacji, co zdecydowanie wspiera układ wszystkich typów produktów w dziedzinie pakowania i testowania branży układów scalonych w dystrykcie Pukou.