Det er rapporteret, at TSMC vil modtage mere end 60 EUV litografimaskiner i år og næste år, med relaterede investeringer på over NT$400 mia.

TSMC forventer at modtage mere end 60 EUV litografimaskiner i år og næste år, med relaterede investeringer på over NT$400 mia. Udstyret vil blive brugt til at understøtte virksomhedens produktionsbehov for at imødekomme behovene på markeder såsom datacentre. TSMC forventer, at kapitaludgifterne vil nå op på 32 milliarder USD til 36 milliarder USD i 2025, en år-til-år stigning på 12,5 % til 14,3 %. Denne vækst skyldes hovedsageligt virksomhedens R&D-investering i de mest avancerede processer såsom 2nm og forventningen om efterfølgende efterspørgsel efter 2nm.