Αναφέρεται ότι η TSMC θα λάβει περισσότερα από 60 μηχανήματα λιθογραφίας EUV φέτος και το επόμενο έτος, με σχετικές επενδύσεις που ξεπερνούν τα 400 δισεκατομμύρια NT$.

Η TSMC αναμένει να λάβει περισσότερα από 60 μηχανήματα λιθογραφίας EUV φέτος και το επόμενο έτος, με σχετικές επενδύσεις που υπερβαίνουν τα 400 δισεκατομμύρια NT$. Ο εξοπλισμός θα χρησιμοποιηθεί για την υποστήριξη των παραγωγικών αναγκών της εταιρείας για την κάλυψη των αναγκών αγορών όπως τα κέντρα δεδομένων. Η TSMC αναμένει ότι οι κεφαλαιουχικές δαπάνες θα φτάσουν τα 32 έως 36 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2025, σημειώνοντας ετήσια αύξηση 12,5% σε 14,3%. Αυτή η ανάπτυξη οφείλεται κυρίως στην επένδυση της εταιρείας σε Ε&Α στις πιο προηγμένες διαδικασίες όπως τα 2nm και στην προσδοκία επακόλουθης ζήτησης για 2nm.