Сообщается, что TSMC получит более 60 машин для литографии EUV в этом и следующем году, а соответствующие инвестиции превысят 400 миллиардов тайваньских долларов.

TSMC рассчитывает получить более 60 машин для литографии EUV в этом и следующем году, а соответствующие инвестиции превысят 400 миллиардов тайваньских долларов. Оборудование будет использоваться для поддержки производственных нужд компании для удовлетворения потребностей таких рынков, как центры обработки данных. TSMC ожидает, что капитальные затраты достигнут 32–36 миллиардов долларов США в 2025 году, увеличившись в годовом исчислении на 12,5–14,3%. Этот рост в основном обусловлен инвестициями компании в исследования и разработки в самые передовые процессы, такие как 2-нм, и ожиданием последующего спроса на 2-нм.