Pranešama, kad šiais ir kitais metais TSMC gaus daugiau nei 60 EUV litografijos mašinų, o su tuo susijusios investicijos viršys 400 mlrd.

TSMC šiais ir kitais metais tikisi gauti daugiau nei 60 EUV litografijos mašinų, o su jais susijusios investicijos viršys 400 mlrd. Įranga bus naudojama įmonės gamybos poreikiams patenkinti, kad atitiktų rinkų, tokių kaip duomenų centrai, poreikius. TSMC tikisi, kad kapitalo išlaidos 2025 m. pasieks 32–36 mlrd. JAV dolerių, ty 12,5% iki 14,3%. Šį augimą daugiausia lėmė bendrovės investicijos į mokslinius tyrimus ir plėtrą į pažangiausius procesus, tokius kaip 2 nm, ir tikimasi, kad vėliau bus paklausa 2 nm.