TSMC သည် ယခုနှစ်နှင့် လာမည့်နှစ်တွင် EUV lithography စက် 60 ကျော်ကို လက်ခံရရှိမည်ဖြစ်ပြီး ဆက်စပ်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများမှာ ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ 400 ဘီလီယံထက်မပိုပေ။

TSMC သည် ယခုနှစ်နှင့် လာမည့်နှစ်တွင် EUV lithography စက် 60 ကျော်ကို လက်ခံရရှိရန် မျှော်လင့်ထားပြီး ဆက်စပ်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများမှာ ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ 400 ဘီလီယံကျော်ရှိသည်။ ဒေတာစင်တာများကဲ့သို့သော စျေးကွက်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန် ကုမ္ပဏီ၏ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ပံ့ပိုးရန်အတွက် စက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။ TSMC မှ အရင်းအနှီး အသုံးစရိတ်များသည် 2025 ခုနှစ်တွင် US$ 32 ဘီလီယံမှ US$ 36 ဘီလီယံအထိ ရောက်ရှိရန် မျှော်မှန်းထားပြီး တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် 12.5% ​​မှ 14.3% အထိ တိုးမြင့်လာရန် မျှော်လင့်ပါသည်။ ဤတိုးတက်မှုသည် အဓိကအားဖြင့် 2nm ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ကုမ္ပဏီ၏ R&D ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုနှင့် 2nm အတွက် နောက်ဆက်တွဲဝယ်လိုအားမျှော်လင့်ချက်ကြောင့်ဖြစ်သည်။