Dilaporkan bahwa TSMC akan menerima lebih dari 60 mesin litografi EUV tahun ini dan tahun depan, dengan investasi terkait melebihi NT$400 miliar.

TSMC memperkirakan akan menerima lebih dari 60 mesin litografi EUV pada tahun ini dan tahun depan, dengan investasi terkait melebihi NT$400 miliar. Peralatan tersebut akan digunakan untuk menunjang kebutuhan produksi perseroan guna memenuhi kebutuhan pasar seperti data center. TSMC memperkirakan belanja modal akan mencapai US$32 miliar hingga US$36 miliar pada tahun 2025, meningkat dari tahun ke tahun sebesar 12,5% menjadi 14,3%. Pertumbuhan ini terutama disebabkan oleh investasi penelitian dan pengembangan perusahaan pada proses paling canggih seperti 2nm dan ekspektasi permintaan berikutnya untuk 2nm.