ცნობილია, რომ TSMC მიიღებს 60-ზე მეტ EUV ლითოგრაფიულ აპარატს წელს და მომავალ წელს, ამასთან დაკავშირებული ინვესტიციებით 400 მილიარდ NT$-ზე მეტი.

TSMC ელოდება, რომ მიიღებს 60-ზე მეტ EUV ლითოგრაფიულ აპარატს წელს და მომავალ წელს, ამასთან დაკავშირებული ინვესტიციებით 400 მილიარდ NT$-ზე მეტი. აღჭურვილობა გამოყენებული იქნება კომპანიის წარმოების საჭიროებების მხარდასაჭერად, რათა დააკმაყოფილოს ისეთი ბაზრების მოთხოვნილებები, როგორიცაა მონაცემთა ცენტრები. TSMC ელის, რომ კაპიტალური ხარჯები 2025 წელს მიაღწევს 32 მილიარდ აშშ დოლარს – 36 მილიარდ აშშ დოლარს, რაც წლიურ ზრდას შეადგენს 12,5%-დან 14,3%-მდე. ეს ზრდა ძირითადად განპირობებულია კომპანიის R&D ინვესტიციებით ყველაზე მოწინავე პროცესებში, როგორიცაა 2nm და შემდგომი მოთხოვნის მოლოდინი 2nm-ზე.