Ferunt TSMC plus quam 60 EUV machinis lithographiae hoc anno et proximo accepturum esse, cum collocationibus actis NT$ 400 miliardis excedentes.

TSMC exspectat lithographiae lithographiae plus quam 60 EUV hoc anno et proximo, cum collocationibus actis NT$ 400 miliardis excedens. Apparatus ad productionem societatis sustinendam necessariae sunt ad usus mercatus ut centra data. TSMC expensas capitales exspectat ut US$32 miliarda ad US$36 miliarda 2025 perveniant, annus in annos auget 12,5% ad 14.3%. Incrementum hoc maxime ob collocationem societatis R&D in processibus antecedens sicut 2nm et exspectatio postulationis subsequentis pro 2nm.