TSMC는 Google이 자체 개발한 휴대폰 칩이 테이프아웃 단계에 진입하도록 돕습니다.

Google이 처음으로 완전히 자체 설계한 휴대폰 칩 Tensor G5가 테이프아웃 단계에 들어갔습니다. 이 칩은 TSMC의 최신 3나노미터 공정 기술을 사용합니다. 이는 특히 AI 기능 측면에서 스마트폰 시장에서의 구글의 경쟁력이 향상될 것임을 의미하며, 모바일 기기에서 더욱 강력한 AI 경험을 달성할 것으로 기대된다.