集益威半導體完成C輪融資，取得中移資本與國家積體電路產業基金投資

近期，集益威半導體（上海）有限公司成功完成了C輪融資，投資者包括中移資本和國家積體電路產業基金。這筆融資將有助於集益威半導體加速高階IC設計的研發和產業化進程。集益威半導體成立於2019年8月22日，專注於高階IC設計，提供高效能和低功耗的PLL​​、ADC、DAC、SerDes等產品。