Han's Semiconductor lanserar en laserskärningsmaskin för SiC göt

Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. har lanserat SiC götlaserskivningsmaskinen HSET-S-LS6200, som integrerar ett egenutvecklat högeffekts femtosekundlasersystem och kan bearbeta göt med en tjocklek på upp till 5 cm stöder en maximal bearbetningsstorlek på 8 tum och förväntas sänka produktionskostnaderna med 73 %.