Han Semiconductor lancéiert SiC ingot Laser slicing Maschinn

Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. huet d'SiC Ingot Laser Slicing Maschinn HSET-S-LS6200 lancéiert, déi e selbst entwéckelte High-Power Femtosecond Laser System integréiert a kann Ingots mat enger Dicke vu bis zu 5 cm veraarbecht ginn ënnerstëtzt eng maximal Veraarbechtungsgréisst vun 8 Zoll a gëtt erwaart d'Produktiounskäschte ëm 73% ze reduzéieren.