Han's Semiconductor uvádí na trh stroj na řezání ingotů SiC laserem

Společnost Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. uvedla na trh SiC laserový řezací stroj na ingoty HSET-S-LS6200, který integruje vlastní vyvinutý vysoce výkonný femtosekundový laserový systém a dokáže zpracovat ingoty o tloušťce až 5 cm It podporuje maximální velikost zpracování 8 palců a očekává se, že sníží výrobní náklady o 73 %.