Han's Semiconductor เปิดตัวเครื่องหั่นเลเซอร์แท่ง SiC

บริษัท Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. ได้เปิดตัวเครื่องหั่นเลเซอร์แท่ง SiC HSET-S-LS6200 ซึ่งรวมระบบเลเซอร์ femtosecond กำลังสูงที่พัฒนาขึ้นเอง และสามารถแปรรูปแท่งโลหะที่มีความหนาสูงสุด 5 ซม รองรับขนาดการประมวลผลสูงสุด 8 นิ้ว และคาดว่าจะลดต้นทุนการผลิตได้ถึง 73%