Inilunsad ng Han's Semiconductor ang SiC ingot laser slicing machine

Inilunsad ng Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. ang SiC ingot laser slicing machine na HSET-S-LS6200, na nagsasama ng isang self-developed na high-power na femtosecond laser system at maaaring magproseso ng mga ingot na may kapal na hanggang 5 cm sumusuporta sa maximum na laki ng pagpoproseso na 8 pulgada at inaasahang Bawasan ang mga gastos sa produksyon ng 73%.