瞻芯电子完成C轮融资首批近10亿元资金交割

上海瞻芯电子科技股份有限公司近日宣布，已成功完成C轮融资首批近10亿元资金交割。此轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子计划利用这笔资金进行产品和工艺研发、扩大碳化硅晶圆厂的生产规模以及公司运营等支出，以提高其产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，以满足快速增长的市场需求。