Yitai Microelectronics השלים סבב מימון Pre-A++ כדי להאיץ את המחקר והפיתוח של טכנולוגיית Ethernet לרכב

לאחרונה, Yitai Microelectronics, המתמקדת בפתרונות מלאים עבור שבבי Ethernet לרכב, הודיעה על השלמת סבב הגיוס Pre-A++ המוצלח, בהובלת Cornerstone Venture Capital. מימון זה מגיע חודשיים בלבד לאחר הסבב הקודם, מה שמביא את סבב הגיוס Pre-A של החברה למאות מיליוני יואן. סבב הכספים הזה ישמש בעיקר למחקר ופיתוח מוצרים. Yitai Microelectronics נוסדה בשנת 2022. לצוות שלה יש יותר מ-20 שנות ניסיון בתחום שבבי Ethernet והשיק בהצלחה מערך שלם של שבבי TSN Ethernet בדרגת רכב כדי לעמוד בכל תרחישי היישום של Ethernet לרכב. נכון לעכשיו, טכנולוגיית Ethernet לרכב נמצאה בשימוש נרחב במערכות בידור, מערכות נהיגה חכמות ומערכות שער, ומחליפה בהדרגה את ה-CAN בתור הליבה של רשת עמוד השדרה של הרכב.