恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)與群創光電洽談封裝PMIC產品

恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)目前正與群創光電洽談封裝PMIC產品事宜。 FOPLP技術對封測產業的影響主要體現在OSAT供應商可以提供低成本的封裝方案，提升其在現有消費級IC的市佔率。