NXP, STMicroelectronics 및 Innolux, PMIC 제품 패키징 논의

NXP와 STMicroelectronics는 현재 PMIC 제품 패키징에 관해 Innolux와 협상 중입니다. 패키징 및 테스트 산업에 대한 FOPLP 기술의 영향은 OSAT 공급업체가 저비용 패키징 솔루션을 제공하고 기존 소비자 IC에서 시장 점유율을 높일 수 있다는 사실에 주로 반영됩니다.