NXP, STMicroelectronics und Innolux diskutieren über die Verpackung von PMIC-Produkten

NXP und STMicroelectronics verhandeln derzeit mit Innolux über die Verpackung von PMIC-Produkten. Die Auswirkungen der FOPLP-Technologie auf die Verpackungs- und Testindustrie spiegeln sich hauptsächlich darin wider, dass OSAT-Anbieter kostengünstige Verpackungslösungen anbieten und ihren Marktanteil bei bestehenden Verbraucher-ICs erhöhen können.