NXP, STMicroelectronics en Innolux bespreken het verpakken van PMIC-producten

NXP en STMicroelectronics onderhandelen momenteel met Innolux over het verpakken van PMIC-producten. De impact van FOPLP-technologie op de verpakkings- en testindustrie komt vooral tot uiting in het feit dat OSAT-leveranciers goedkope verpakkingsoplossingen kunnen bieden en hun marktaandeel in bestaande consumenten-IC's kunnen vergroten.