NXP, STMicroelectronics e Innolux analizan el envasado de productos PMIC

NXP y STMicroelectronics están negociando actualmente con Innolux sobre el envasado de productos PMIC. El impacto de la tecnología FOPLP en la industria de embalaje y pruebas se refleja principalmente en el hecho de que los proveedores de OSAT pueden proporcionar soluciones de embalaje de bajo costo y aumentar su participación de mercado en los circuitos integrados de consumo existentes.