NXP, STMicroelectronics an Innolux diskutéieren Verpakung PMIC Produiten

NXP an STMicroelectronics verhandelen de Moment mat Innolux iwwer d'Verpakung vun PMIC Produkter. Den Impakt vun der FOPLP Technologie op d'Verpackungs- an Testindustrie gëtt haaptsächlech an der Tatsaach reflektéiert datt OSAT Liwweranten Low-Cost Verpackungsléisungen ubidden an hire Maartundeel an existente Konsumenten ICs erhéijen.