Η NXP, η STMicroelectronics και η Innolux συζητούν τη συσκευασία προϊόντων PMIC

Η NXP και η STMicroelectronics διαπραγματεύονται επί του παρόντος με την Innolux για τη συσκευασία προϊόντων PMIC. Ο αντίκτυπος της τεχνολογίας FOPLP στη βιομηχανία συσκευασίας και δοκιμών αντικατοπτρίζεται κυρίως στο γεγονός ότι οι προμηθευτές OSAT μπορούν να παρέχουν λύσεις συσκευασίας χαμηλού κόστους και να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους σε υπάρχοντα IC καταναλωτικής ποιότητας.