NXP, STMicroelectronics ve Innolux PMIC ürünlerinin ambalajlanmasını tartışıyor

NXP ve STMicroelectronics şu anda PMIC ürünlerinin paketlenmesi konusunda Innolux ile pazarlık yapıyor. FOPLP teknolojisinin paketleme ve test endüstrisi üzerindeki etkisi, esas olarak OSAT tedarikçilerinin düşük maliyetli paketleme çözümleri sunabilmesi ve mevcut tüketici IC'lerinde pazar paylarını artırabilmesi gerçeğine yansıyor.