NXP, STMicroelectronics i Innolux omawiają pakowanie produktów PMIC

NXP i STMicroelectronics prowadzą obecnie negocjacje z Innolux w sprawie pakowania produktów PMIC. Wpływ technologii FOPLP na branżę opakowań i testów odzwierciedla się głównie w fakcie, że dostawcy OSAT mogą dostarczać tanie rozwiązania w zakresie opakowań i zwiększać swój udział w rynku istniejących układów scalonych dla konsumentów.