Az NXP, az STMicroelectronics és az Innolux a PMIC termékek csomagolásáról tárgyal

Az NXP és az STMicroelectronics jelenleg tárgyal az Innolux-szal a PMIC termékek csomagolásáról. A FOPLP technológia hatása a csomagoló- és tesztelőiparra elsősorban abban mutatkozik meg, hogy az OSAT beszállítói olcsó csomagolási megoldásokat tudnak nyújtani, és növelni tudják piaci részesedésüket a meglévő fogyasztói IC-k terén.