NXP, STMicroelectronics ja Innolux arutavad PMIC-toodete pakkimist

NXP ja STMicroelectronics peavad praegu Innoluxiga läbirääkimisi PMIC-toodete pakendamise üle. FOPLP-tehnoloogia mõju pakendi- ja testimistööstusele väljendub peamiselt selles, et OSAT-i tarnijad saavad pakkuda odavaid pakendamislahendusi ja suurendada oma turuosa olemasolevates tarbijatele mõeldud IC-des.