एनएक्सपी, एसटीएमइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और इनोलक्स पीएमआईसी उत्पादों की पैकेजिंग पर चर्चा करते हैं

एनएक्सपी और एसटीएमइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स वर्तमान में पीएमआईसी उत्पादों की पैकेजिंग पर इनोलक्स के साथ बातचीत कर रहे हैं। पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग पर एफओपीएलपी प्रौद्योगिकी का प्रभाव मुख्य रूप से इस तथ्य में परिलक्षित होता है कि ओएसएटी आपूर्तिकर्ता कम लागत वाले पैकेजिंग समाधान प्रदान कर सकते हैं और मौजूदा उपभोक्ता आईसी में अपनी बाजार हिस्सेदारी बढ़ा सकते हैं।