NXP, STMicroelectronics ו-Innolux דנים באריזת מוצרי PMIC

NXP ו-STMicroelectronics מנהלות כעת משא ומתן עם Innolux על אריזת מוצרי PMIC. ההשפעה של טכנולוגיית FOPLP על תעשיית האריזה והבדיקות באה לידי ביטוי בעיקר בעובדה שספקי OSAT יכולים לספק פתרונות אריזה בעלות נמוכה ולהגדיל את נתח השוק שלהם ב-ICs לצרכנים קיימים.