三星電子改組，新設HBM晶片獨立研發團隊

三星電子的晶片設計部門正在進行業務和組織重組，將優先發展AI晶片。先前負責汽車處理器「Exynos Auto」開發的人員已重新分配到AI系統級晶片團隊。目前，該部門擁有100-150名專門設計人員，致力於AI晶片設計。新設一個全新的HBM（高頻寬記憶體）研發團隊，以保持在半導體領域的領先地位。這個團隊將由高性能DRAM設計專家孫永洙領導。