Samsung Electronics រៀបចំរចនាសម្ព័ន្ធឡើងវិញ និងបង្កើតក្រុម R&D ឯករាជ្យនៃបន្ទះឈីប HBM ថ្មី។

ផ្នែករចនាបន្ទះឈីបរបស់ក្រុមហ៊ុន Samsung Electronics កំពុងដំណើរការអាជីវកម្ម និងការរៀបចំរចនាសម្ព័ន្ធឡើងវិញ ហើយនឹងផ្តល់អាទិភាពដល់ការអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីប AI ។ បុគ្គលិកដែលទទួលខុសត្រូវពីមុនសម្រាប់ការអភិវឌ្ឍន៍ប្រព័ន្ធដំណើរការរថយន្ត "Exynos Auto" ត្រូវបានចាត់តាំងឡើងវិញទៅក្រុមបន្ទះឈីបកម្រិតប្រព័ន្ធ AI ។ បច្ចុប្បន្ននេះនាយកដ្ឋានមានអ្នករចនាដែលខិតខំប្រឹងប្រែងពី 100 ទៅ 150 នាក់ដែលឧទ្ទិសដល់ការរចនាបន្ទះឈីប AI ។ ក្រុម R&D ថ្មីរបស់ HBM (High Bandwidth Memory) ត្រូវបានបង្កើតឡើងដើម្បីរក្សាតំណែងឈានមុខគេនៅក្នុងវិស័យ semiconductor ។ ក្រុមនេះនឹងត្រូវបានដឹកនាំដោយ Son Young-soo ដែលជាអ្នកជំនាញក្នុងការរចនា DRAM ដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់។