Η TSMC θα επεκτείνει σημαντικά την ικανότητα παραγωγής SoIC για να καλύψει τη ζήτηση των πελατών

Με την ευρεία εφαρμογή των τσιπ M5, η TSMC αναμένεται να επεκτείνει σημαντικά την παραγωγική της ικανότητα SoIC για να καλύψει την ισχυρή ζήτηση από την Apple και άλλους πιθανούς πελάτες. Αυτή η τάση όχι μόνο θα προωθήσει τη συνεχή καινοτομία της TSMC στον τομέα της προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας, αλλά θα προωθήσει επίσης την ανάπτυξη και την ευημερία ολόκληρης της αλυσίδας της βιομηχανίας ημιαγωγών. Σύμφωνα με την πρόβλεψη της Morgan Stanley, η Apple σχεδιάζει να παράγει μαζικά τσιπ M5 το δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους. Αυτό το χρονοδιάγραμμα όχι μόνο καταδεικνύει τη σταθερή εμπιστοσύνη της Apple στη μελλοντική ανάπτυξη της τεχνολογίας AI, αλλά προαναγγέλλει επίσης την έλευση μιας επανάστασης απόδοσης διακομιστή AI με επικεφαλής το τσιπ M5.