TSMC výrazně rozšíří výrobní kapacitu SoIC, aby uspokojila poptávku zákazníků

S rozšířenou aplikací čipů M5 se očekává, že TSMC výrazně rozšíří svou výrobní kapacitu SoIC, aby uspokojila silnou poptávku společnosti Apple a dalších potenciálních zákazníků. Tento trend nejen podpoří pokračující inovace společnosti TSMC v oblasti pokročilé obalové technologie, ale také podpoří rozvoj a prosperitu celého řetězce polovodičového průmyslu. Podle prognózy Morgan Stanley Apple plánuje masovou výrobu čipů M5 v druhé polovině příštího roku. Tento harmonogram nejen demonstruje pevnou důvěru společnosti Apple v budoucí vývoj technologie AI, ale také předznamenává příchod revoluce výkonu serveru AI v čele s čipem M5.