TSMC תרחיב משמעותית את יכולת הייצור של SoIC כדי לענות על דרישת הלקוחות

עם היישום הנרחב של שבבי M5, TSMC צפויה להרחיב משמעותית את כושר הייצור שלה SoIC כדי לענות על הביקוש החזק מצד אפל ולקוחות פוטנציאליים אחרים. מגמה זו לא רק תקדם את המשך החדשנות של TSMC בתחום טכנולוגיית האריזה המתקדמת, אלא גם תקדם את הפיתוח והשגשוג של כל שרשרת תעשיית המוליכים למחצה. לפי מורגן סטנלי, אפל מתכננת לייצר שבבי M5 במחצית השנייה של השנה הבאה. לוח הזמנים הזה לא רק מדגים את האמון המוצק של אפל בפיתוח העתידי של טכנולוגיית AI, אלא גם מבשר את בואו של מהפכת ביצועי שרת AI בהובלת שבב M5.