瞻芯电子完成C轮融资

1月21日，瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割。本次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资、芯鑫跟投，将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力。