Nakumpleto ng Qinghe Jingyuan ang mahigit 300 milyong yuan sa financing

Kamakailan, inihayag ni Qinghe Jingyuan ang pagkumpleto ng isang round ng financing na higit sa 300 milyong yuan. Ang round ng financing ay nilahukan ng mga mamumuhunan tulad ng Shenzhen Venture Capital, Yuanzhi Xinghuo, at Xinpengwei Ang mga lumang shareholder ay patuloy na sumusuporta sa Capital, Core Dynamics, at Tianchuang Capital. Sinabi ni Qinghe Jingyuan na ang financing ay gagamitin para palawakin ang konstruksyon ng advanced bonding equipment at bonding substrate production lines nito upang matugunan ang lumalaking pangangailangan sa merkado. Plano ng Qinghe Jingyuan na patuloy na palawakin ang sukat ng produksyon nito at palawakin ang taunang kapasidad ng produksyon ng mga advanced na kagamitan sa bonding sa 60 units (sets) upang matugunan ang lumalaking demand ng customer. Bilang karagdagan, plano rin ng kumpanya na bumuo ng bagong 400,000-piraso na 8-pulgadang SiC bonding substrate production line para mapabilis ang mass production ng 8-inch SiC substrates at pagsama-samahin ang nangungunang posisyon nito sa larangan ng teknolohiya ng bonding integration.