Xinlian의 통합 8인치 SiC 연구 개발은 순조롭게 진행되고 있으며 샘플은 연내 배송될 예정입니다.

Xinlian Integration은 8인치 SiC 웨이퍼 및 칩의 연구 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 연내 샘플을 보낼 계획이며 2025년에 대규모 대량 생산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다. Xinlian Integration 경영진의 예측에 따르면 2024년 하반기에 회사의 SiC 제품 출하량은 월 5,000~6,000개에서 10,000개로 증가하고 해당 수익은 10억 위안을 초과할 것으로 예상됩니다. 2023년 12월 현재 Xinlian의 통합 6인치 SiC MOSFET 생산 라인은 월간 생산량 5,000개 이상을 달성했습니다.